今回の契約金額は昨年の同社の売上高300兆8709億ウォンの7.6%に当たり、同社半導体部門の単一の取引先では過去最大規模となる。
契約期間は今月24日から2033年12月31日までで、8年以上にわたる長期契約が結ばれた。
発注先や具体的な契約内容は秘密保持のため非公開とされたが、業界は米ビッグテック(巨大IT企業)と推定している。
今回の契約でファウンドリーの大規模受注に成功したサムスン電子が、これまでの不振を乗り越えて活路を開くことができるか注目される。
同社が先ごろ発表した4~6月期の連結決算(速報値)によると、本業のもうけを示す営業利益は4兆6000億ウォンだったが、半導体事業を担うデバイスソリューション(DS)部門の営業利益は1兆ウォンに満たないと推定される。半導体の業績不振の主な要因にはファウンドリーの赤字が挙げられる。
今回の受注により、サムスン電子は来年からの操業を予定している米テキサス州の工場で人工知能(AI)半導体を生産するとみられる。
業界関係者は「半導体の製造工程で歩留まり率(良品率)がある程度上昇したため、大規模な受注が実現したと推測される」と説明した。
Copyright 2025YONHAPNEWS. All rights reserved. 40