今回の製品についてハイニックスは、1.2ボルトの電圧で業界最高速の800Mbpsのデータ伝送速度を実現でき、急速な進化を遂げるモバイル機器に最適化された製品だと強調している。また、66ナノという微細なプロセスを用いた9×12ミリメートルの超小型で、ひとつのチップで多様なデータ処理速度と方式の支援が可能なワンチップ・ソリューション機能を備えており、さまざまな機器に使うことができる。この製品は第4四半期から量産の予定だ。
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