開発されたカメラモジュールは、従来製品に比べ２００万画素が３５%、１３０万画素が１５%それぞれ小さくなった。最近の携帯電話市場では厚みを大幅に減らすスリム化競争が激しくなっており、部品業界でも機能はそのまま維持しながらモジュールのサイズを縮める技術が重要になってきている。サムスン電機は、内部の材料から設計構造、製作方法まですべてで他社製品との差別化を進め、特許を持つチップ・オン・フレキシブル工法を発展させたことで、カメラモジュールのサイズを画期的に縮小したと説明している。
サムスン電機の洪思貫（ホン・サグァン）常務は「今後２年間に年平均４５%の高成長が見込まれるカメラモジュール市場を独占するため、差別化された機能の製品を発売する予定。２００７年にはカメラモジュール部門の売上高１兆ウォンで世界１位を目指す」と目標を掲げた。
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