同社は７日、中国・蘇州半導体事業場で中国本社の朴根熙（パク・グンヒ）社長、半導体総括の池大燮（チ・デソプ）副社長をはじめとする役員と従業員、蘇州市関係者、中国政府高官ら約１５０人が出席する中、第２団地の起工式を行ったと明らかにした。
江蘇省・蘇州工業園区に建設される第２団地は、総面積８万５０００坪。同団地内にできる組立生産ラインは蘇州事業場で稼動する３ラインに続く４番目のラインで、来年第１四半期から本格操業に入る。
サムスン電子の黄昌奎（ファン・チャンギュ）社長は昨年１１月に北京特派員との懇談会で、２００７年までに中国半導体市場でトップを占める製品を１０種類も拡大し、２０１０年には中国半導体市場で売上高５５億ドルを達成するとの現地化ビジョンを打ち出した。
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