常温保管可能な自動車向け半導体用接着剤　ＬＧ化学・ノリタケが共同開発

【ソウル聯合ニュース】韓国のＬＧ化学は１６日、電子部品材料などを手がける日本のノリタケと共同で、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った自動車用パワー半導体のチップと基盤を接合する「シルバーペースト」を開発したと発表した。