産業資源部の技術標準院は12日、2015年までに半導体装備の国産化率を50%まで引き上げることを目標とした、半導体装備標準化5カ年計画を発表した。まずは2011年までに半導体装備用語、ウエハー均一性試験方法、装備別インターネット・インターフェース、洗浄装備の性能評価方法、半導体装備の安全設計指針など、用語、部品、装備、安全・環境、エネルギーに関する35項目について標準化を行う。
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