ハイニックス半導体は17日、世界初となる60ナノ1ギガバイトDDR2DRAMを使用した800メガヘルツのメモリモジュールを開発したと発表した。既存の80ナノよりもさらに精密な60ナノ工程で製造されており、生産性が50%向上したほか、3次元立体トランジスタと3層金属配線などの先端技術でメモリ能力と速度が上がった。
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