関心を集めていたサムスン電子の権五鉉（クォン・オヒョン）デバイスソリューション事業総括社長は副会長に昇進する。権氏は2008年に同社の半導体統括社長として赴任し、メモリーとシステムLSI（大規模集積回路）事業を育成してきた。今後、半導体や液晶パネル（LCD）など部品事業との相乗効果を高め、競争力をさらに強めるとみられる。
サムスン電子は崔志成（チェ・ジソン）副会長が完成品事業、権氏が部品事業を担当する体制となる。
サムスン物産の鄭然柱（チョン・ヨンジュ）社長も副会長に任命された。鄭氏は2003年から7年間、サムスンエンジニアリングの代表取締役を務め、経営危機に陥った会社を世界的な競争力を持つ優良企業に成長させた。2010年からはサムスン物産の代表取締役として、施工中心の事業構造から抜け出し、開発事業を強化するとともに海外市場への進出を図ってきた。
サムスングループは「中核の経営陣を補強し、シニアリーダーシップを大幅に強化した。質的に一段階飛躍できる変化と革新の先頭に立ってもらいたい」とコメントしている。
サムスン電子無線事業部開発室の李哲煥（イ・チョルファン）副社長は社長に昇進する。開発部門の役員が社長に就くのは初めて。スマートフォン（多機能携帯電話）やタブレット型端末など、世界のモバイル市場で競争が激化していることを反映したものと受け止められる。
ソフトウエア開発のサムスンSDSの金鳳榮（キム・ボンヨン）副社長はリゾート開発などを手がけるサムスンエバーランド社長に、サムスン物産の金彰洙（キム・チャンス）副社長はサムスン火災社長に就任する。
日本サムスンのユン・ジンヒョク副社長は警備会社エスワン社長に昇進。サムスン物産の李東輝（イ・ドンフォ）副社長はサムスンBP化学の社長に任命される。
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