シーモテック、日立にDBDMモデムを納品

【ソウル8日聯合ニュース】無線データ通信機器専門企業のシーモテックは8日、日本の日立にモバイルWiMAX（ワイブロ）チップが内蔵されたDBDM（デュアルバンドデュアルモード）モデムを輸出すると明らかにした。
　シーモテックは2008年11月に日立のDBDMモデム供給者に選定され、昨年10月に394億ウォン（約30億円）の供給契約を結んだ。今回の輸出分2万台を皮切りに、上半期中に契約量の大半を納品する予定だ。

　同社のDBDMモデムはワイブロと第3世代網を同時に支援する無線データ通信モデムで、SKテレコムや米国のスプリント・ネクステルなどに供給されている。