LG電子とサムスン電子、半導体チップ開発で協力

【ソウル27日聯合ニュース】電子2大メーカーのLG電子とサムスン電子が、輸入に依存していたデジタルテレビ用半導体チップの開発協力に乗り出す。また、SKテレコムは半導体設計業者と手を組み、スマートフォン用のシステム半導体開発を推進する。
　知識経済部は27日、ソウル市内で、サムスン電子とLG電子、SKテレコムなどとシステム半導体設計業者などが、相互協力に関する了解覚書（MOU）を締結したと明らかにした。
　これにより、LG電子は自社主力製品のデジタルテレビ用半導体チップを、サムスン電子のファウンドリー（受託生産）協力を通じ開発することになる。知識経済部関係者によると、LG電子が半導体チップを設計し、サムスン電子が設計されたチップを製作、テストするという。システム半導体分野で初となる両社の協力の結果、チップが商用化すれば、3年間で3000億ウォン（約229億円）以上の輸入代替効果とともに、3000億ウォン規模の輸出と約2000億ウォンの投資誘発効果があると同部は見込む。
　一方、SKテレコムはスマートフォン用半導体のうち、付加価値が高く成長可能性の大きい「ワイヤレス・コネクティビィティ・システム半導体」を中小の半導体設計業者などと共同で開発する。これまで輸入に依存してきた無線LAN（WiFi）および全地球測位システム（GPS）用半導体を一つのチップとして開発するもの。SKテレコムがシステム半導体研究・開発（R＆D）事業に参加するのは今回が初めてだ。
　今回のプロジェクトは政府の追加補正予算で行われる新成長エンジン、スマートプロジェクト事業の一環で、システム半導体分野では7つの課題に政府と民間資金合わせて410億ウォンが投入される予定だ。