【ソウル27日聯合】ハイニックス半導体は26日に理事会を開き、有償増資と新規借り入れを通じ8000億ウォン(約539億ウォン)の施設投資財源と運営資金を確保することを決めた。先ごろ、同社株主団(旧債権団)が8000億ウォンの資金支援を決定したことによる後続措置で、短期借入金増加額が5000億ウォン、有償増資による調達額が3000億ウォンとなる。
 来月13、14両日に実施される有償増資は、普通株6000万株(1株当たり5000ウォン)を一般募集するが、未達分は韓国産業銀行、韓国外換銀行、ウリィ銀行、新韓銀行、農協が買い取る。買い取りから1年以内、または買収・合併(M&A)までは株式売却が制限される。

 また、5000億ウォンの短期借借入を議決したことで、同社の金融機関短期借入規模は1兆9900億ウォンに拡大した。

 株主団は8000億ウォンの支援とともに、ハイニックスの自社努力で約1兆2000億ウォンの流動性を確保する計画を進めている。総額3兆8000億ウォン規模の流動性が改善できるものと見込んでいる。
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