ハイニックス、WLPのサーバー用モジュールを開発

【ソウル23日聯合】ハイニックス半導体は23日、ウエハー・レベル・パッケージ（WLP）技術を利用した4GB　DDR2超小型サーバー用モジュールを世界で初めて開発したと明らかにした。
　WLPとは、ウエハー状態で一度にパッケージ工程とテストを進めてから、チップを切断して完成品を作る技術。ウエハー加工後にひとつずつチップを切り取りパッケージングする従来の方法に比べ、パッケージ生産コストを約2割減らせるという。また、モジュール表面にチップをすべて配列する平面積層型構造を採択したため、表面積が広がり、モジュール動作プロセスで発生する発熱問題を解決する上でも効果的だ。

　同社関係者は、次世代製品のDDR3とDDR4など高速デバイスにも用いる計画だと話している。