ハイニックス、2ギガビットモバイルDRAM開発

【ソウル3日聯合】ハイニックス半導体は3日、54ナノプロセス技術を適用した2ギガビットモバイルDRAM製品を世界に先駆け開発、来年上半期から量産を開始すると明らかにした。
　この製品は世界で初めて54ナノの超微細プロセスを導入した大容量製品で、マルチ・チップ・パッケージ（MCP）やパッケージオンパッケージ（PoP）に使われるモバイルDRAM製品の中では最大容量の1ギガビッド製品に比べ2倍の容量を誇る。電力消費も既存のメモリー製品の8分の1にすぎず、携帯電話、デジタルカメラ、MP3プレーヤー、ナビゲーションなどに適している。

　ハイニックスは、同製品がモバイルインターネットデバイスをはじめとするウルトラモバイルPC（UMPC）など次世代アプリケーションへの支援が可能なため、大容量化、低電力化、高速化、小型化が急速に進むモバイル市場をリードするものと見込んでいる。