韓国政府とＳＢＧ傘下企業がＭＯＵ　世界最高級の半導体設計者を養成へ

【ソウル聯合ニュース】韓国産業通商部が５日、ソフトバンクグループ（ＳＢＧ）傘下の英半導体設計大手アームと次世代人材養成での協力に関する了解覚書（ＭＯＵ）を締結した。大統領室の金容範（キム・ヨンボム）政策室長が記者会見で伝えた。

　この日、ソウルの大統領室庁舎で李在明（イ・ジェミョン）大統領とＳＢＧの孫正義会長兼社長、アームのレネ・ハース最高経営責任者（ＣＥＯ）の面会があり、ＭＯＵ締結はこれに合わせて行われた。

　産業通商部とアームはワーキンググループを設置し、半導体に特化した教育機関「アームスクール」（仮称）の設立に向け議論を進めるとし、同機関を通じて半導体設計分野で世界最高レベルの人材１４００人を養成する計画という。

　金氏は「これはシステムＬＳＩ（大規模集積回路）分野を強化する貴重な資産になるだろう」と説明した。

　この日の面会で、李大統領と孫氏は人工知能（ＡＩ）へのアクセス権を基本権として保障する必要があるとの認識で一致し、李大統領が提唱するＡＩ技術の恩恵をすべての人が等しく享受できる「ＡＩ基本社会」構想についても意見を交わした。　

　この際に半導体やデータなどに対する教育強化の必要性も共に議論された。　

　孫氏は「現在の半導体は『新しい銃』」と比喩し「ＡＩ時代をしっかりとけん引するためには強くて責任感のある指導者が必要だが、李大統領はすでに賢明にこの分野をリードしている。尊敬する」と述べた。　

　また「韓国と米国の『メモリー同盟』が強くなってこそ韓国のレバレッジも強くなる」とし、今後韓米両国が強力な同盟関係を構築すると予想したという。

　ただ、孫氏はエネルギーの確保が十分でない点は韓国にとって決定的弱点であると指摘し、データセンターの構築でもエネルギーに関連した備えが十分ではないと述べ、徹底した準備の必要性を強調した。