サムスン電子はこれまでAI4世代チップを生産しており、AI5世代からはTSMCに切り替える予定だった。その後、AI6世代では再びサムスンが担当する計画だった。マスクCEOは今回の発言で、テスラがAI5世代チップでもサムスン電子と協力していることを明らかにした。これは、世界最大のファウンドリー(半導体受託生産)企業であるTSMCへの全面的な依存を避ける意向を示したものとみられる。
先月6日、イーロン・マスク氏はソーシャルメディア「X(旧ツイッター)」を通じて、サムスン電子が生産を予定しているAI6チップについて「史上最高のものになるだろう」と期待感を示した。
彼は「今日、テスラのAI5設計チームと素晴らしい設計レビューを行った」と述べ、「本当にすごいチップになりそうだ」と語った。さらに「次世代のAI6はこれまでで最高のチップになる可能性が高い」と強調した。
またマスク氏は「二つのチップアーキテクチャを一つに統合するということは、われわれのすべての半導体人材が一つの優れたチップを作ることに集中するという意味だ」と説明し、「振り返ってみれば当然の結果だ」と述べた。そして「命を救うチップの開発に参加したいなら、テスラの半導体チームに加わってほしい」と呼びかけた。
一方、サムスン電子は7月28日の公示で「グローバル大手企業」と総額22兆7648億ウォン規模の供給契約を締結したと発表したが、その相手はテスラだった。当時、マスクCEOはX上で「サムスン電子のテキサス新工場はテスラの次世代AI6チップ生産に専念する予定だ」と述べ、「この工場の戦略的な重要性はいくら強調してもしすぎることはない」と明らかにした。
海外メディアは、これがこれまで低迷していたサムスン電子のファウンドリー事業に活力を与える契機になると評価している。
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