SKCが半導体原材料事業を再編、ガラス基板と設備事業の二本柱に＝韓国

化学素材大手のSKCが事業ポートフォリオの再編の一環として、半導体原材料・部品の製造を手掛けるSKエンパルスを吸収合併した。14日の取締役会で決定したもので、年内にすべての手続きが完了する。

これによりSKCはSKエンパルスが保有する現金や事業売却金を含む約3800億ウォン（約404億1072万円）を確保した。これらの資金はガラス基板をはじめとした付加価値の高い半導体後工程のパッケージングや、先端原材料分野に投資する予定だ。また借入金の返済をはじめとした、財務の健全性向上にも活用していく。

SKCは中長期のポートフォリオ変更の一環として、2023年から半導体材料事業の改編を行ってきた。SKエンパルスのファインセラミックスやCMP（平坦化）パッド事業、マスクブランクス事業などを順次売却したのに続き、後工程設備事業部門はアイセミを新設してこれに分離し、提携する半導体テストソリューション企業ISCへと移管した。

これによりSKCの半導体原材料事業は、ISCのテストソケット・設備事業と、米国子会社アブソリクスによるガラス基板事業へと再編されることになる。SKCはこれを基に付加価値の高い後工程分野の競争力を強化する計画だ。