マスク氏はX(旧ツイッター)で、同氏が27日に投稿した「サムスンはテスラの生産効率性を最大化させるためサポートすることに合意した」という文章を引用して「サムスンは彼らが何にサインしたのか知らない」と主張したユーザーに対し、「彼らは知っている」とし、「私は実際のパートナーシップがどのようなものか議論するため、サムスンの会長や幹部とビデオ通話した」と返信。「立派な成果を上げるために両社の強みを利用する」と説明した。
また、別のユーザーによる「サムスン電子はチップ製造技術で(半導体受託生産世界最大手の)TSMCに後れを取っている。サムスン電子がテスラの(自動運転用AI半導体)AI6チップに適用される新たな2ナノメートル技術を実現できるか未知数だ。サムスンができなければAI6でもTSMCと協業する可能性がある」という投稿にも返信し、サムスン電子を擁護した。
マスク氏は「TSMCとサムスンはいずれも素晴らしい会社」とし、「彼らと一緒に仕事をするのは光栄だ」とつづった。
サムスン電子は28日、計22兆7648億ウォン(約2兆4370億円)規模の半導体受託生産(ファウンドリー)供給契約を締結したと発表し、マスク氏は契約相手はテスラだと明らかにしていた。
同氏は、サムスン電子が米テキサス州に建設中の新工場はテスラの次世代AI6チップの生産に専念することになるとしながら「この戦略的重要性はどれだけ強調しても大げさではない」とし、実際の生産量は発表された金額より数倍多くなるだろうと述べた。
一方、李在鎔会長は29日午後(日本時間)、米ワシントンに向けて出発した。李氏は訪米の目的を尋ねる報道陣の質問には応じなかったが、主要パートナー企業と協力策を議論し、新事業の機会を模索するものとみられる。
財界では、米国の韓国への相互関税発動期限を前に、李氏が関税交渉の後方支援に乗り出すとの見方も出ている。
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