マスク氏、イ・ジェヨン氏などサムスン経営陣とビデオ通話「両社で成果出す」

テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）がサムスン電子のイ・ジェヨン会長と直接コミュニケーションを取り、両社の具体的な協力案を議論したと明らかにした。

　マスク氏は29日（現地時間）、ソーシャルメディアX（旧ツイッター）を通じて「サムスン会長および上級経営陣とビデオ通話を通じて、実質的なパートナーシップについて議論した」とし、「両社の強みを活用して素晴らしい成果を達成するだろう」と述べた。

　彼の発言は、「サムスン電子が何に署名したのか全く分からない」とするXユーザーの投稿に対し「彼らは分かっている」というコメントを返す形で出現した。

　別のユーザーが「TSMCよりチップ製造技術で遅れているサムスン電子が、AI6チップに適用される2ナノメートル技術を実現できるかは未知数だ」と主張すると、マスク氏は「TSMCもサムスンもどちらも素晴らしい会社であり、彼らと一緒に働けることは光栄だ」と反論した。

　前日、サムスン電子は「契約相手の営業秘密保護の要請」により、契約相手と生産工程など主要な内容は公開せず、「グローバル大手企業」と22兆7648億ウォン規模の供給契約を締結したと明らかにした。契約期間は2033年12月31日までで、契約金額は最近の売上高に対して7.6％に達する。

　その後、マスク氏は「サムスン電子のテキサス新工場がテスラの次世代AI6チップ生産に専念する予定だ」と述べ、サムスン電子の顧客がテスラであることを公式化した。

　マスク氏によると、サムスン電子は現在テスラのAI4チップを生産中である。AI4チップはテスラの自動運転を担う核心技術で、テスラは世界最大のファウンドリー企業である台湾TSMCを通じて生産するAI5を経て、今後AI6チップをテスラ車両に搭載する計画だ。

　これとともに彼は「サムスンが、テスラが製造効率を最大化するのを支援することを許可した」とし、「これは非常に重要なポイントであり、私は直接現場を訪れて進捗スピードを加速させる予定である。サムスン電子の半導体工場は私の自宅から遠くない便利な場所にある」と強調した。

　また、マスク氏はサムスン電子との契約金額である22兆ウォンについて「最小金額にすぎない。実際には数倍に達するだろう」との発言もした。

　サムスン電子は受注したテスラのAI6チップを、米国テキサス州テイラーのファウンドリー工場で最新の超微細工程を通じて生産する予定だ。サムスン電子は来年の稼働を目標に、この地域にファウンドリー工場を建設中である。昨年末には4ナノ工程でAIチップを生産する計画を持っていたが、世界最大のファウンドリーであるTSMCなどに押され、顧客の確保に難航し、工場の稼働が遅れていた。