LG化学とノリタケ、自動車用SiCパワー半導体接合用の銀ペーストを開発＝韓国報道

化学大手LG化学が、日本の同業ノリタケとSiCパワー半導体（炭化ケイ素半導体）チップと基板を接合する銀ペースト（電導性接着剤）を共同開発した。

今回開発した銀ペーストは、銀ナノ粒子を含む高性能接着剤だ。LG化学の粒子設計技術と、ノリタケの粒子分散技術を合わせて開発した製品で、優れた耐熱性と防熱性を同時に備える点が特徴となる。既存の銀ペーストは冷凍保管する必要があり、保存可能期間も短かいため管理することが難しい。一方で2社が新たに開発した製品は常温で長期間保管できるため、運送や保管の効率が向上する。

自動車の電動化や自律走行技術の発展で、高圧電流などに対応できるパワー半導体の需要は急増している。これまで使われていたソルダリング（はんだ）では、パワー半導体の駆動温度が最高300度になると問題が発生していた。このため高温下でも安定的に性能を維持できる接着剤の必要性が高まっていた。

両社は今回の協力を通じて、次世代製品の開発も推進する計画だ。車載用パワー半導体向け銀ペースト市場は、2025年の約3000億ウォン（約316億5618万円）から、2030年には8500億ウォン（約896億7959万円）へと成長するとみられている。