ハイニックス、パッケージ用基板の二面生産技術開発

【ソウル22日聯合】ハイニックス半導体は22日、パッケージ用基板を上下二面で生産することで、製造コストを大幅に引き下げ生産性は2倍に向上させられる新概念技術を世界に先駆け開発したと明らかにした。
　同社が開発した二重基板（Double　Substrate）構造のパッケージ用基板は、既存の単一基板生産方式と違い、一度の工程で2個の基板を上下につけて生産するもの。同社は開発に関する特許と生産権を所有し、専門メーカーから同工法で生産した基板の供給を受ける予定だ。

　ハイニックス半導体製造本部の韓晟圭（ハン・ソンギュ）専務は、この技術の開発によりパッケージ用基板生産設備の追加投資なしに生産性がこれまでの2倍に引き上げられ、年間パッケージ材料費の15%を削ることができると話している。