ハイニックス、台湾の群聯電子と事業協力契約を締結

【ソウル20日聯合】ハイニックス半導体は20日、台湾の群聯電子（PHISONエレクトロニクス）と包括的協力事業に向けた本契約を締結したと明らかにした。
　両社は4月末に事業協力に関する了解覚書（MOU）を締結しており、今回の本契約を通じてNAND型フラッシュメモリーの応用製品分野に対する技術協力が本格化する見通しだ。今後はマイクロSDカード、組み込み型マルチメディアカード（eMMC）、ソリッドステートドライブ（SSD）など多様な応用製品を共同で開発することになる。

　ハイニックスはあわせて、両社間の緊密な協力と友好関係構築に向け群聯電子に戦略的株式投資を行うことにした。株式の2%（210万株）を取得する方針だ。