ハイニックス、メモリー供給で台湾企業とMOU

【ソウル22日聯合】ハイニックス半導体は22日、台湾の群聯電子（PHISONエレクトロニクス）とNAND型フラッシュメモリー供給および技術協力に関する了解覚書（MOU）をかわしたと発表した。
　MOUを通じて両社はハイニックスのNAND型フラッシュメモリー製品の供給と群聯に対する戦略的株式投資、NAND型フラッシュメモリーの応用製品分野に対する技術協力などを進めることで合意した。今年上半期中の本契約締結を目標に話し合う。ハイニックスは技術協力を通じ、NAND型フラッシュメモリー応用製品事業の技術力を強化し、群聯はハイニックスと戦略的関係の中でNAND型フラッシュメモリーの一定部分を安定的に供給を受けることになる。

　群聯は2000年末に設立されたNAND型フラッシュメモリー応用製品メーカーで、2006年にはUSBコントローラー業界のトップとなった。