サムスン電子が開発した、2.0×1.6ミリメートルの電装用パワーインダクタ(画像提供:wowkorea)
サムスン電子が開発した、2.0×1.6ミリメートルの電装用パワーインダクタ(画像提供:wowkorea)
サムスン電子とLG電子が、9月にドイツで開催されるモビリティ展示会「IAAモビリティ2023」に初参加する反面、毎年同展示会に参加してきた現代自動車は参加しないことを決めた。完成車メーカーのいないモビリティ展示会に電子企業が参加する状況は、今後車載用半導体が市場で大きな影響力を持つことを示唆している。

電気自動車(EV)の登場で化石燃料を代替しようとすれば電気の供給は必須だが、これを可能とするのは半導体だ。また自律走行車においてはインフォテインメントが重要性を増し、部品のニーズも増えている。

電装事業の割合が大きくなったことで、サムスン電子の傘下で電装事業を担当するハーマンは欧米の完成車メーカーと契約。インフォテインメントシステムの供給に力を入れる。またLG電子はインフォテインメント担当のVS事業本部、EV用パワートレイン担当のLGマグナ、照明システム担当のZKWといった3社を軸に市場拡大を図る。

ただし海外の大企業もモビリティ市場へ参入しており、競争は激しくなるとみられる。米市場調査会社ストラテジー・アナリティクスによるとことし、世界の電装部品市場の規模は1810億ドル(USD、約25兆8668億円)に達し、1780億ドル(約25兆4381億円)のスマートフォン用部品市場を超えるという。業界の関係者は「モビリティが再度トレンドとして浮上している。『IAAモビリティ2023』では、電装部品の技術力が重視されるだろう」と述べた。



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