韓国・情報通信機器部品メーカー「INTOPS（イントップス）」が開発したモールド相互連結装置（MID、Mold Interconnected Device）新工法が日本製品に採択された。
イントップスは今月23日、持続的な研究開発を通してMID技術を活用した工程改善に成功したと発表した。
従来のスマートフォンケースを構成するミドルケースモジュールには各種アンテナ（NFC、Bluetooth、Wi-Fi、4G、5Gなど）およびドームスイッチが内蔵され、小型プラスチック射出物または軟性回路基板（FPCB）で構成されたこのような部品は別途の組み立てを通して製作される。このため、構造が複雑で、組立工程が長く、製造原価面で非効率的な要素を伴った。
しかし、イントップスの新工法はミドルケースモジュールにMIDの1つの工程だけで各種アンテナやドームスイッチの装着が可能なメッキ回路を具現化し、従来の複雑な構造に代替できるソリューションを提供できるという説明だ。
今回の工法は京セラの製品に採択され、50万台の量産が始まった。
イントップスは本技術を応用できる部品開発にも専念し、最近脚光を浴びているタッチライティングシステム部品の工程の単純化にも成功した。従来のタッチライティングシステムはプラスチックの外観射出物に高価なタッチセンサーフィルムとLEDや電子素子を含むPCBで構成されており、現在の工程はタッチセンサーフィルム単価、射出物とフィルムの合紙工程コストなどが高く、PCBによって製品が大きくなるという短所がある。
そこで、イントップスはMID工法を活用してプラスチック外観射出物裏面にタッチセンサーおよび電気回路機能を持つメッキ回路を実現し、その回路上にLEDおよび電子素子を直接結合することでタッチセンサーとPCBに代わるソリューションを開発した。
『インモールド電子装置（IME、In Mold Electronics）』と命名された同技術は、従来の製品に比べて厚さを70%、重さを90%縮小でき、PCBの限界である曲面構造にも適用可能で、デザインの自由度を大幅に向上させることができる。
今後、電気車の需要の増大や家電製品の高度化に伴ってタッチライティングシステムの適用が全方位に拡大する場合、IME技術の製品適用や市場拡大も可能となる。
イントップスのキム・グンハ代表取締役は「長い期間の技術開発努力が量産製品に適用されたことを鼓舞的に考え、今後、顧客企業の製品デザイナーの革新的な工程ソリューションと韓国のニーズを合致させ、新しいインスピレーションを提示できるように力量を広げていく計画だ」と述べた。
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