ハイニックス半導体、債券発行で5億ドル調達

ハイニックス半導体が米ニューヨークで5億ドルの資金を調達した。海外公募無担保固定金利10年債を発行したもので、満期利回りは7．875%。価格が決定すればシンガポール証券市場にも上場する予定だ。
　債券発行ではシティグループ、クレディスイス、ゴールドマン・サックス、韓国産業銀行、メリルリンチの5機関が共同で主幹事を務めた。ハイニックスは調達した資金を2005年に発行した7年債5億ドルの早期償還に使う計画だ。債券発行に当たっては、米国、欧州、アジアなど各国の310余りの機関から注文があり、注文額は発行規模の12倍に達する60億ドルとなった。

　同社の金鍾甲（キム・ジョンガプ）社長は「半導体部門では珍しい10年満期の長期債であることに意味がある。投資家がハイニックスの将来を肯定的に受け止めているシグナルと思われる」と話している。ハイニックスは2003年第3四半期から15期連続で利益を計上しており、金社長は経営活動と財務構造に対する投資家の信頼度が今回の債券発行の成功を通じて再確認できたとしている。


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