ハイニックス、超薄型20段チップパッケージ開発

ハイニックス半導体は6日、NAND型フラッシュメモリーを20段重ねた超薄型マルチ・チップ・パッケージ（MCP）を開発したと明らかにした。MCPは小さな容積に大量のデータを保存するため、数個のメモリーチップを重ねて1つのパッケージにしたもので、主に携帯電話などに使用される。
　ハイニックス半導体が開発したMCPは業界最薄の25マイクロメートルの超薄型半導体チップを重ねたもので、厚さは1．4ミリメートル。独自の階段型積層方式を用いることで、不良品の割合を画期的に減らした。同社関係者は、今回開発したMCPを基に小型化、高容量化、多機能化する携帯電子機器用メモリー市場のさまざまな要求に応えていくと話している。


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