次世代部材技術開発、10年間に1兆ウォン投入

産業資源部は27日、部材技術ロードマップ発表会を開き、向こう10年間の未来市場を先取りする120の部材関連基本技術の開発に1兆2700億ウォンの予算を投入すると明らかにした。市場先取りと素材産業の競争力強化に必要な50件の基本技術と、中核部品の高付加価値化に向けた部品要素技術20件、中核企業の発展に適合する次世代モジュール部品技術50件を開発する。
　高成形性軽量新合金の設計技術、超臨界薄膜制御技術など基本技術分野には10年間に8500億ウォンを投資し、今年は次世代映像化高分子フイルム光学特性制御技術など10の課題を優先的に着手する。

　また、熱管理技術、高速化要素技術など部品要素技術分野では、5年間に1200億ウォンを投じ、今年は表面処理用高出力プラズマ発生技術など5つの課題を支援する。

　次世代モジュール分野では、5年間に3000億ウォンを投じ、今年はロボット用3次元空間認識センサーモジュール、通信・放送融合モバイル用多機能単一パッケージモジュールの開発など16件の課題を支援する。


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