産業資源部の技術標準院は12日、2015年までに半導体装備の国産化率を50%まで引き上げることを目標とした、半導体装備標準化5カ年計画を発表した。まずは2011年までに半導体装備用語、ウエハー均一性試験方法、装備別インターネット・インターフェース、洗浄装備の性能評価方法、半導体装備の安全設計指針など、用語、部品、装備、安全・環境、エネルギーに関する35項目について標準化を行う。
 韓国の半導体事業は世界的に競争力が高いものの、半導体製造装備の国内生産・供給率は18%にとどまっており、大部分を日本、米国から輸入している。特に部品と装備の信頼性・性能の評価に必要な標準インフラが整備されておらず、半導体装備を開発しても国内外の企業への販売が難しいという。今後は民間と政府が合同で体系的な標準化活動を行い、半導体装備企業の開発費用削減、開発期間の短縮を進める方針だ。


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