アップルの次世代モバイルチップ　サムスンが製造か

【ソウル聯合ニュース】サムスン電子が米アップルの次世代チップ「Ａ９」を１４ナノプロセスを採用した最新設備で生産する見通しだと、米ＩＴ系メディアサイト「Ｒｅ/ｃｏｄｅ」が４日（現地時間）、消息筋の話として報じた。　アップルは独自にモバイルプロセッサーを設計するが、製造はメーカーと契約を結び委託している。　サムスンは過去にアップルのスマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」向けチップの製造を請け負っていたが、「アイフォーン６」と「６プラス」に搭載されたチップ「Ａ８」は台湾の半導体受託製造大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が製造した。　「Ｒｅ/ｃｏｄｅ」の報道は、アップルがチップ製造を米インテルに頼るだろうとのうわさを払拭（ふっしょく）するとみられる。 hjc@yna.co.kr