フリップチップ基板は、金属線のワイヤボンディングの替わりに小さな突起型のバンプと呼ばれる端子により半導体と接合するようできている。これを利用することで、熱と電気の消耗を抑え信号処理速度を上げることがことができる。主に中央処理装置（ＣＰＵ）やチップセットなど、高性能半導体のパッケージングに使用される。
サムスン電機はこのため、２００８年までに総額３８０５億ウォンを投じる。サムスン電機の単一製品として、また国内の基盤業界としても過去最高の投資額だという。釜山事業場にフリップチップ専用の２ラインを新規建設し、来年下半期に生産を開始する計画だ。月産は１３００万～１５００万個で、操業を開始すれば、既存の釜山・大田事業場を含め合計２４００万～２６００万個水準の月産能力を保有することになる。日本、台湾など競合メーカーと同等の生産能力を備えることで、２００８年には基板部門で世界のトップを狙う。
基盤事業部長の宋光ウク（ソン・グァンウク）専務は、２００３年から始めたフリップチップ事業が、物量の増加と品質改善で昨年から安定した収益を確保していると説明した。事業初期の売上高は基板全体の３%に過ぎなかったが、今年は１７%まで拡大するなど、新たな主力商品に浮上したと明らかにした。
サムスン電機は２００４年に発表したビジョンを通じ、素材、無線高周波、光技術の３大戦略技術を中心に、基板、カメラモジュール、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）を育成品目の筆頭とし、投資の６０%以上を集中させてきた。
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