【ソウル30日聯合ニュース】サムスン電子は30日、来年は半導体工程の高度化に集中し、競合メーカーとの技術格差を広げていくとの方針を明らかにした。第3四半期業績発表後にアナリストらと電話会議を行い、来年は半導体部門の生産量拡大よりも40ナノ級DRAMなどのプロセス高度化に拍車をかけ、価格競争力を高めることに注力するとの考えを固めた。
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