【ソウル27日聯合】ハイニックス半導体は26日に理事会を開き、有償増資と新規借り入れを通じ8000億ウォン(約539億ウォン)の施設投資財源と運営資金を確保することを決めた。先ごろ、同社株主団(旧債権団)が8000億ウォンの資金支援を決定したことによる後続措置で、短期借入金増加額が5000億ウォン、有償増資による調達額が3000億ウォンとなる。
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