【ソウル18日聯合】ハイニックス半導体は18日、世界で初めてスモール・アウトライン・パッケージ(SOP)を採用した8段積層NAND型フラッシュメモリの開発に成功し、今月から量産を開始したと明らかにした。
Copyright 2008(C)YONHAPNEWS. All rights reserved. 0