サムスン電子が開発した携帯電話用の複合チップ＝30日、ソウル（聯合）
サムスン電子が開発した携帯電話用の複合チップ＝30日、ソウル（聯合）
サムスン電子は30日、携帯電話用のマルチ・チップ・パッケージ（MCP）に高容量メモリーカードを搭載した複合チップを世界で初めて開発し、主要携帯電話メーカーへの供給を開始したと明らかにした。
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