ハイニックス、超薄型20段チップパッケージ開発

ハイニックス半導体は6日、NAND型フラッシュメモリーを20段重ねた超薄型マルチ・チップ・パッケージ（MCP）を開発したと明らかにした。MCPは小さな容積に大量のデータを保存するため、数個のメモリーチップを重ねて1つのパッケージにしたもので、主に携帯電話などに使用される。