サムスン電子、16チップの1パッケージ化に成功

サムスン電子は1日、世界に先駆け16チップを1パッケージ化したマルチ・チップ・パッケージメモリを開発したと明らかにした。これは、量産品では最大容量の8ギガビットのNAND型フラッシュメモリ16個を積層し16ギガバイトを実現した製品。10チップを1つのパッケージに搭載した同社の従来製品より、サイズが30%小さくなった。