台湾TSMC、日本にR＆Dセンターに引き続き半導体工場も建設＝韓国報道

世界最大の半導体ファウンドリ（受託会社）である台湾のTSMCが、日本に研究開発（R＆D）拠点を設けるのに続き、今度は大規模な半導体生産工場まで建設する案を推進している。

　このような案が確定される場合、2025年までに自国内で最先端半導体を生産し、半導体産業を復興させるという日本政府の計画が現実化するものとみられる。

　日本経済新聞は11日（現地時間）、複数の部品供給会社の消息筋の話として、TSMCが熊本県に300ミリウェハーを生産する大規模工場を建設する案を検討していると報じた。新設される工場では、16ナノメートルと28ナノメートル技術を導入する計画だ。これは5ナノ級の最先端技術に比べると劣るが、自動車やスマートフォンに大量に使われる製品に活用される技術と評価される。

　この新工場で生産される半導体チップはソニーや日本国内の主要自動車大手企業を相手に納入されるものと予想されている。ソニーではこれまでスマートフォンのカメラに搭載されるイメージセンサーなどをTSMCに委託し、生産してきた。

　ただ、TSMC側はこうした報道について「公式にコメントできない」とし、即答を避けている。

　アップルのiPhoneをはじめ、主要情報技術（IT）機器の頭脳となる半導体チップを生産しているTSMCは、今年2月に総額186億円を投じて茨城県つくば市にR＆D拠点を設立すると発表した。総事業費370億円のうち、190億円を日本政府が補助金の形で負担する予定だ。

　これを機会に生産施設まで構築することになれば、日本国内の半導体装備や材料メーカーを包括する広範囲な供給網を作ることができ、これを通して自国内の半導体供給網の再構築を推進している日本政府にも大きな力になるものと見られる。

　世界的な半導体不足現象が長期化すると、日本は今年3月、海外委託生産に依存していた先端半導体を2025年から自国で生産するという目標を立てた。第5世代（5G）移動通信の大衆化で需要が急増した先端半導体を安定的に調達するための供給網を日本に備えることにし、官民共同事業体である半導体・デジタル産業戦略検討会議を稼動させた。

　これを通して、日本の半導体産業の弱点とされる先端半導体開発および生産関連の力量を強化する計画だ。日本は半導体素材・部品・装備とNAND型のフラッシュ生産に関しては世界的な競争力を兼ね備えているが、ファウンドリと後工程などの半導体生産では脆弱性を見せている。