SKハイニックスは最近、業界で初めて第4世代のHBM(High Bandwidth Memory)DRAMの「HBM3」を開発した。今後「HBM3」はデータセンターに搭載され、AIの完成度を高めるマシーンラーニングや気候変動解析、新薬開発などに使われるスーパーコンピュータにも適用される見込みだ。
AIプロセッサを組み合わせたメモリー半導体も登場した。サムスン電子はことし初め、世界で初めてHBMとAIプロセッサを融合した形態のメモリー半導体「HBM-PIM」を発表した。現在、量産を前に検証を進めている。
半導体メーカーだけでなく、一般的なメーカーもAI半導体の自社開発に集中している。SKテレコムはこのほど、データセンターに使われるAI半導体「サピオン」を自社開発した。またLG電子も家電向けAI半導体を開発しており、既に家電に搭載している。
またファブレス企業でAIスタートアップのリベリオンは、データセンター用AI半導体「アトム」を開発中だ。さらに韓国のファブレス企業として初めてサムスン電子の5ナノメートルプロセスを活用し、AI半導体「リベル」の量産を開始した。このほかフュリオサAIはAI性能を高めるのに焦点を当てたシステム半導体である、AI加速器の開発を進めている。
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