3次元積層型有機メモリー素子、韓国研究陣が開発

【ソウル21日聯合ニュース】教育科学技術部は21日、光州科学技術院新素材工学部のイ・タクヒ教授チームが、3次元積層型有機抵抗変化メモリー素子の開発に成功したと明らかにした。研究結果は、材料工学分野の権威ある学術誌「アドバンスト・マテリアルズ」に24日付で掲載される。
　これまでの研究では、シリコンなど無機物を活用した不揮発性メモリー素子の集積化を極大化に向け、3次元積層構造に焦点がおかれてきた。有機物を使用すれば、プロセスが簡素化でき、コストも抑えながら自由自在に曲げることができるフレキシブルメモリー素子を製造することができるため、世界的な研究機関が有機3次元積層方メモリー素子の開発に集中するようになった。しかし、この場合、上層の有機溶媒が下層と混じり層と層を区分することができず、高集積積層有機メモリー素子を開発するには限界があった。
　こうした問題を解決するため、イ教授チームは、硬化工程が可能な有機素材を混合した有機物を用い、データ消去と書き込みが可能な3次元積層形態を備えた有機不揮発性メモリー素子を開発することに成功した。
　イ教授は「この研究結果を各種フレキシブル有機電子素子に応用すれば、低コストで高集積メモリー素子を生産できる」と期待を示した。