ハイニックス、海外2社と製品共同開発契約を締結

【ソウル7日聯合ニュース】ハイニックス半導体は7日、スイスのニューモニクス、台湾の群聯電子（PHISONエレクトロニクス）とNAND型フラッシュメモリー応用製品用コントローラーの共同開発を含む3社間協力事業の推進に合意し、本契約を締結したと明らかにした。
　NAND型フラッシュメモリー応用製品用コントローラーは、NAND型フラッシュメモリーの主な機能を管理しシステムの信頼性を高めるため、携帯電話やソリッドステートドライブ（SSD）などに採用される主要部品の1つ。この開発技術の確保がメーカーの競争力の中核的要素となっている。
　3社は、ハイニックスとニューモニクスが保有するNAND型フラッシュメモリーと応用製品に対する技術と、群聯電子のコントローラー製作技術を結合し、製品を共同開発することになった。ハイニックスとニューモニクスは共同開発したコントローラー製品の供給をを、群聯電子から競争力ある価格で受けることになる。初の3社共同開発製品は組み込み型マルチメディアカード（eMMC）コントローラーで、開発は年末に完了する見通しだ。