サムスン電子、MCP分野で昨年シェア1位に

【ソウル16日聯合】市場リサーチ機関のアイサプライが先ごろ発表した報告書によると、サムスン電子は半導体チップを1つのパッケージに収めたマルチ・チップ・パッケージ（MCP）分野で昨年シェア34．0%を記録、圧倒的1位に立った。2位以下はインテル（17．6%）、東芝（16．0%）、スパンション（15．3%）と続く。MCPはNAND型フラッシュメモリー、NOR型フラッシュメモリー、モバイルDRAMなど異なる種類の半導体を積層した製品で、主に携帯電話やMP3、PMPなどのモバイル機器に使用される。
　サムスン電子はMCPのシェアを前年の30．8%から3．2ポイント引き上げた。東芝は前年の5位（6．7%）から昨年は3位に浮上した。一方、インテルやスパンション、STマイクロエレクトロニクス など他企業は大半がシェアを下げた。

　サムスンのMCP販売価格は昨年9．25ドルで、インテル（5．08ドル）、東芝（8．38ドル）、スパンション（4．72ドル）、STマイクロエレクトロニクス（6．80ドル）より高かった。サムスン電子が、主にメモリー容量の大きいハイエンドクラスのプレミアム携帯電話にMCPを供給していたためと分析される。