サムスン電機、インテルに無線通信モジュール供給

【ソウル4日聯合】サムスン電機は4日、インテルの小型モバイル端末、MID（モバイルインターネットデバイス）とUMPC（ウルトラモバイルPC）プラットフォームに無線通信モジュールを供給すると明らかにした。
　MIDはインテルが育成している次世代モバイル事業で、4～7インチのディスプレーでいつどこでも無線インターネットやナビゲーション、音楽、映画、ゲーム、文書作業などが可能な携帯端末機。UMPCはディスプレーが10インチ以下で、MIDに比べパソコン機能を強化している。

　サムスン電機がインテルのMIDプラットフォームに供給するモジュールは、超小型ワイマックス（WiMAX）モジュール、ワイブロ（WiBro）モジュール、3in1（WLAN＋Bluetooth＋GPS）モジュールなどで、第3四半期から量産に入る。

　ワイマックス、ワイブロモジュールはサムスン電機が昨年末に開発したもので、必要な周波数を送受信し、移動中にも高速インターネットを利用可能にする広帯域データ通信部品だ。3in1モジュールは個別のモジュールだった無線LAN、ブルートゥース、GPSを15ミリメートル四方のモジュール1つにまとめたもので、携帯電話の設計が容易になると同時に超スリム設計も可能になるとサムスン電機は説明している。