ハイニックスとHP、ReRAM共同開発契約を締結

【ソウル1日聯合ニュース】ハイニックス半導体は1日、米コンピューター大手ヒューレット・パッカード（HP）と、次世代メモリー製品のReRAM（抵抗変化メモリー）の商用化に向けた共同開発契約を締結したと明らかにした。