ハイニックス、海外2社と製品共同開発契約を締結

【ソウル7日聯合ニュース】ハイニックス半導体は7日、スイスのニューモニクス、台湾の群聯電子（PHISONエレクトロニクス）とNAND型フラッシュメモリー応用製品用コントローラーの共同開発を含む3社間協力事業の推進に合意し、本契約を締結したと明らかにした。