【ソウル12日聯合ニュース】ハイニックス半導体はことし、下半期のDRAM半導体価格回復を見込み、生産工程のアップグレードに1兆ウォン(約663億円)余りを投じる。金鍾甲(キム・ジョンガプ)社長が12日、ソウル市内のホテルで記者懇談会を行い明らかにした。
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