サムスン電子、MCP分野で昨年シェア1位に

【ソウル16日聯合】市場リサーチ機関のアイサプライが先ごろ発表した報告書によると、サムスン電子は半導体チップを1つのパッケージに収めたマルチ・チップ・パッケージ（MCP）分野で昨年シェア34．0%を記録、圧倒的1位に立った。2位以下はインテル（17．6%）、東芝（16．0%）、スパンション（15．3%）と続く。MCPはNAND型フラッシュメモリー、NOR型フラッシュメモリー、モバイルDRAMなど異なる種類の半導体を積層した製品で、主に携帯電話やMP3、PMPなどのモバイル機器に使用される。