【ソウル25日聯合】サムスン電子とハイニックス半導体が、次世代半導体の開発、国際標準化の推進、装備・材料の国産化拡大で技術協力することに合意した。知識経済部が25日に明らかにした。
Copyright 2008(C)YONHAPNEWS. All rights reserved.　0