「メモリー好況」でサムスンがインテルを抜き半導体1位に、次はファウンドリーで勝負＝韓国報道

米調査会社のICインサイツによると、サムスン電子は4～6月期、半導体事業の売上高が1～3月期に比べ18%増の202億9700万ドル（USD）に達した。

売上高193億400万ドルの米インテルを抑え、四半期別の売上高基準では世界の半導体企業中トップに立った。サムスン電子が四半期別の売上高で1位となったのは、2018年7～9月期以降11四半期ぶりとなる。

ICインサイツは、DRAMをはじめとしたメモリ―半導体の価格上昇と需要増加が、サムスン電子による4～6月期の売上高増加に貢献したと分析した。サムスン電子の4～6月期のメモリー半導体の売上高は17兆8797億ウォンで、1～3月期（14兆4349億ウォン）に比べ24%増加した。

業界では今後、ファウンドリー（受託生産）事業がサムスン電子とインテルとのトップ争いを左右するとみている。今年3月末時点のファウンドリー市場のシェアは、台湾積体電路製造（TSMC）が55%と1位。これに17%のサムスン電子、7%の台湾聯華電子（UMC）、5%の米グローバルファウンドリーズが続く。

しかし最近、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）が3月、ファウンドリー事業への再進出を宣言したことで、ファウンドリーの市場競争に火が付いた。同社は最低200億ドルを投資し、米国アリゾナ州に半導体工場2か所を新設する予定だ。

サムスン電子も、米国で170億ドル規模の新規ファウンドリー工場建設を目前に控えている。2030年まで171兆ウォンを投じて、ファウンドリーを含むシステム半導体部門で世界1位を達成するとの目標だ。インテルが合併・買収（M＆A）をしない限り、サムスン電子との差を詰めるのは当面は難しい状況だ。