韓国・ハンミ半導体　日本に依存の半導体装置を国産化

【仁川聯合ニュース】韓国の半導体製造装置メーカー、ハンミ半導体は2日、全量を日本からの輸入に頼っていた半導体パッケージ用装置「デュアルチャックソー（Dual―chuck　Saw）」を韓国で初めて国産化することに成功したと発表した。

　同社は報道資料で、新発売する自社の「micro　SAW」は半導体パッケージを切断（saw）する装置だと説明し、「世界市場を掌握していた日本企業の陰から抜け出し、国産化に成功したということに大きな意味がある」と強調した。

　また、2019年の日本による経済報復で韓国IT（情報技術）分野における素材・部品・装置の自立の重要性が浮き彫りになって以降、装置で国産化に成功した初の事例だと自評した。

　同社の郭東信（クァク・ドンシン）副会長は「日本からの輸入に依存していた製品を自社で開発し、輸入代替に成功したことが何より大きな快挙」だとコメントしている。