サムスン電子がNFC半導体チップ開発、来年から量産

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サムスン電子がNFC半導体チップ開発、来年から量産
【ソウル1日聯合ニュース】サムスン電子は1日、NFC(近距離無線通信)半導体市場に本格的に進出すると明らかにした。

 NFCは近距離無線通信の国際規格で、10センチ以内の近距離でデータを交換できる。NFCチップが搭載された携帯電話を利用すれば、近距離でクレジットカード決済やチケット予約、電話番号や電子メールアドレスの交換、大容量ファイルの送受信なども可能になる。

 サムスン電子はこのほど、NFC半導体チップを新たに開発した。このチップは端末が放電しても、クレジットカード決済機能を利用でき、業界で初めてフラッシュメモリーを内蔵し、ソフトウエアやファームウエアなどを簡単にアップグレードできる。

 同社は、顧客がNFCチップをさまざまなプラットホームに適用できるよう支援し、アンテナ設計などに必要な技術も提供することにした。来年1~3月期中に本格的に量産を開始し、高機能携帯電話(スマートフォン)やタブレットパソコン、スマートテレビ、自動車スマートキーなどの分野に市場を拡大していく方針だ。また、モバイル金融や決済に必要な個人情報などを保管するセキュアエレメントチップとNFCチップを結合させた製品を近く披露する予定だ。

 同社半導体事業部関係者は、今回開発したNFCチップはモバイル環境に適した低電力技術などが用いられ、市場で強力な競争力を発揮できるだろうと話している。

2010/12/01 21:02配信  Copyright 2010(C)YONHAPNEWS. All rights reserved. 最終更新:2010/12/02 09:37


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